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宁波真空镀膜——磁控溅射镀膜技术新进展及发展趋势预测

浏览:41     发布时间:2020-11-11
辉光等离子体溅射的基本过程是负极的靶材在位于其上的辉光等离子体中的载能离子作用下,靶材原子从靶材溅射出来,然后在衬底上凝聚形成薄膜;在此过程中靶材表面同时发射二次电子,这些电子在保持等离子体稳定存在方面具有关键作用。溅射技术的出现和应用已经经历了许多阶段,起初,只是简单的二极、三极放电溅射沉积;经过30多年的发展,磁控溅射技术已经发展成为制备超硬、耐磨、低摩擦系数、耐蚀、装饰以及光学、电学等功能性薄膜的一种不可替代的方法。脉冲磁控溅射技术是该领域的另一项重大进展。利用直流反应溅射沉积致密、无缺陷绝缘薄膜尤其是陶瓷薄膜几乎难以实现,原因在于沉积速度低、靶材容易出现电弧放电并导致结构、组成及性能发生改变。利用脉冲磁控溅射技术可以克服这些缺点,脉冲频率为中频10~200kHz,可以有效防止靶材电弧放电及稳定反应溅射沉积工艺,实现高速沉积高质量反应薄膜。笔者主要讨论磁控溅射技术在非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射等方面的进步,同时对磁控溅射在低压溅射、高速沉积、高纯薄膜制备以及提高反应溅射薄膜的质量等方面的工艺进步进行了深入分析,*后呼吁我国石化行业应该大力发展和应用磁控溅射技术。

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